芯聚能9月14日宣布，其与芯粤能共同研发的第二代1400V碳化硅主驱芯片和功率模块正式实现规模化量产，并已在多个电驱平台量产上车，成功搭载多款高端新能源车型。两家公司同时透露，除本次量产交付的1400V第二代芯片外，双方联合开发的第三代全系列芯片已获得多家车企主驱项目定点。财联社9月15日的报道进一步确认，第三代芯片在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。
参数层面的提升是这轮量产的技术基础。据介绍，第二代碳化硅芯片将1400V作为原生设计目标，实际击穿电压典型值约1700V，累计高温偏置应力考核达2000小时，比导通电阻较上一代再降29%。封装环节由芯聚能依托自研高端模块封装技术与完整封测能力完成，与芯粤能的芯片设计制造形成双向赋能，有效降低杂散电感与热阻，减少高频工况下的开关损耗。针对900V及以上电压平台，额定电压1400V或1500V的碳化硅MOSFET与模块被视为必要的安全冗余配置。
时间线显示这是一次按节点兑现的量产。2025年年中，双方实现第一代碳化硅芯片批量上车量产；2026年5月，芯粤能第二代1400V碳化硅MOSFET主驱芯片与芯聚能功率模块完成芯片加模组测试考核，获客户定点并进入小批量交付；2026年9月，第二代1400V碳化硅产品方案如期转化为规模化量产成果。两年内完成两代车规碳化硅芯片的研发与上车，节奏在国内供应链中属于靠前的一档。
需求侧的驱动来自高压平台的普及。自2025年3月比亚迪率先发布全域1000V架构后，零跑、奇瑞、江淮、长安、广汽、东风、吉利等企业同步跟进，多家车企布局1000V高压平台。800V规格车规主驱碳化硅芯片已大批量装车落地，芯粤能近期拿下吉利、零跑及多家合资车企的车型定点项目。产能方面，位于广州南沙的芯粤能搭建6英寸与8英寸两条碳化硅晶圆产线，满产后两条产线年产能各为24万片晶圆，2026年上半年整体订单规模较去年同期翻倍，公司预估下半年产能利用率将突破80%。
应用边界也在向外延伸。除新能源汽车赛道，工控电源、光伏储能与AI服务器高压电源正在成为新增需求增长点。AI服务器单机功耗不断拉高，高压碳化硅功率器件可缩减电源模块损耗、压缩散热结构体积，算力电源被视为碳化硅市场的新增量赛道。对国内碳化硅产业链而言，主驱芯片的规模化上车意味着车规级验证闭环已经跑通，下一步的竞争将落在良率、成本与第三代产品的定点转化效率上。