8月8日，台积电对外宣布，将与博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同成立合资公司，台积电持股70%，其余三家各持股10%，将在在德国德勒斯登投资半导体工厂，这是台积电在欧洲布局的第一个工厂。
计划于2027年投产，每月产能为40000片300毫米晶圆，将直接创造约2000个高科技工作岗位。预计全部的投资将超过 100 亿欧元，资金来源包括股权注入、债务借款以及欧盟和德国的支持。
德国晶圆厂预计采用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体(CMOS)，以及16/12纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术，月产能约4万片300mm(12英寸)晶圆。新工厂将进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2000个直接的高科技专业工作机会。