日前，包含本田、日产与丰田等汽车制造商，Panasonic 与 Denso 等车电企业，以及 Renesas、Socionext 等半导体厂商共 12 间日本企业，宣布成立全新组织「自动车用先端 SoC 技术研究组合（ASRA）」，共同携手研发使用于自动驾驶等用途的先进芯片，以对抗美国特斯拉、Nvidia，与蔚来等自研车厂与芯片大厂。
ASRA 全名为 Advanced SoC Research for Automotive，目的是研发用于汽车的高性能半导体系统芯片（System on Chip、SoC）。ASRA 将使用芯片技术研发汽车用 SoC，并计划从 2030 年开始在量产车辆上安装。
ASRA 表示，每辆汽车大约使用 1,000 颗半导体，其中 SoC 对于自动驾驶技术和汽车多媒体系统至关重要，需要先进的半导体技术以满足顶尖的计算需求。ASRA 强调，其将致力于提高安全性和可靠性，并结合电装元件和半导体公司的技术与经验，将先进科技应用于汽车产品上。
ASRA 计划在 2028 年建立车用芯片技术，并从 2030 年开始在量产车辆中安装 SoC。透过结合日本在汽车、电装元件和半导体方面的技术能力和经验，ASRA 表示，将与产业、政府和学术界合作。参与 ASRA 的 Socionext 已在 10 月时宣布，已着手研发采用台积电 TSMC 最新 3 奈米车载制程「N3A」的 SoC，预计在 2026 年开始进行量产，并委托台积电生产。